本期內容提要：

營收：23Q2，AMD實現(xiàn)收入53.59億美元，同比-18%，毛利率環(huán)比+2pct至46%，運營虧損為2,000萬美元，凈收入為2,700萬美元，每股攤薄收益為0.02美元。按非通用會計準則，毛利率為50%，運營收入為11億美元，凈收入為9.48億美元，每股攤薄收益為0.58美元。

分業(yè)務營收與經(jīng)營亮點：

(相關資料圖)

（1）數(shù)據(jù)中心事業(yè)部：季度營收為13.21億美元，同比-11%/環(huán)比+2%。其中，公司披露同比下降主要是由于企業(yè)需求疲軟和部分客戶的云庫存水平升高，導致第三代EPYC處理器銷量下降；環(huán)比上升是由于第四代AMDEPYC?CPU營收翻了近一倍，EPYCCPU企業(yè)銷售增加，部分抵消了自適應SoC數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品下降。目前，已有超過670個由AMD驅動的云實例公開可用。AMDInstinct?MI300A和MI300XGPU已向領先的高性能計算、云和人工智能客戶提供樣品，計劃在23Q4發(fā)布并逐步推廣生產(chǎn)。

（2）客戶端事業(yè)部：季度營收為9.98億美元，同比-54%/環(huán)比+35%。其中，公司披露同比下降主要是由于較弱的個人電腦市場和PC供應鏈中的重大庫存調整導致處理器出貨量減少；環(huán)比上升是因為AMDRyzen?7000系列CPU銷售大幅增長，個人電腦市場狀況改善。此外，AMD本季度宣布推出了全新的Ryzen?PRO7040系列移動處理器，這是面向高端Windows11商務筆記本電腦和移動工作站的先進x86處理器，并且公司宣布今年將有超過100個由AMD驅動的商用PC平臺推出。

（3）游戲事業(yè)部：季度營收為15.81億美元，同比-4%/環(huán)比-10%。其中，公司披露同比下降是由于雖然半定制業(yè)務同比增長，但游戲圖形營收下降幅度超過了增長；環(huán)比下降主要是由于游戲圖形銷售下降。此外，AMD本季度推出了RadeonTMRX7600顯卡，用于下一代高性能1080p游戲、流媒體和內容創(chuàng)作，并計劃在2023年第三季度推出新的Radeon7000系列卡，擴展RDNA3GPU產(chǎn)品線，滿足高級玩家的需求。

（4）嵌入式事業(yè)部：季度營收為14.59億美元，同比+16%/環(huán)比-7%。其中，同比增長主要受到工業(yè)、視覺與醫(yī)療、汽車以及測試和仿真市場的強勁需求推動；環(huán)比下降主要是由于通信市場疲軟。同時，新的AMDVersal?PremiumVP1902SoC、Spartan?Ultrascale+?FPGA以及Vivado?和Vitis?軟件平臺的增強版本正在擴展AMD的自適應計算產(chǎn)品的領導地位。

資本支出與指引：本季度AMD資本支出為1.25億美金，同比-5.3%/環(huán)比-20.9%。AMD給出23Q3營收指引區(qū)間在56.7-57.3億美元，營收中值為57億美元，同比增長2.5%，預計毛利率約為51%。關于23年全年營收指引，AMD指出預計數(shù)據(jù)中心和嵌入式業(yè)務板塊將同比增長，23H2毛利率將增長，運營費用或將有一定增加。

其他：AMD披露本季度AI業(yè)務增長超過七倍，多個客戶啟動或擴展了支持未來大規(guī)模Instinct加速卡部署計劃；計劃在23Q4推出和擴大MI300加速卡的生產(chǎn)；AMD仍然預計數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入在下半年相對于上半年會有約50%的增長，23Q4將重點發(fā)力；AMD宣布計劃投資1.35億美元，以擴大愛爾蘭的自適應計算研究、開發(fā)和運營，為下一代人工智能、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡和6G通信基礎設施的戰(zhàn)略研發(fā)項目提供資金支持。

投資建議：我們認為，AI對英偉達、AMD頭部廠商拉動或已在業(yè)績端展現(xiàn)，AI的盈利邏輯當前已初步得到驗證。當前算力產(chǎn)業(yè)鏈已進入交貨期，業(yè)績發(fā)力時點有望落于2024年，我們持續(xù)看好全球算力產(chǎn)業(yè)鏈的成長潛力，建議關注算力產(chǎn)業(yè)鏈個股：（1）算力：工業(yè)富聯(lián)/滬電股份/滬電股份/寒武紀；（2）存儲：兆易創(chuàng)新/東芯股份/北京君正/瀾起科技/聚辰股份。

風險提示：下游需求不及預期，研發(fā)不及預期，市場開拓不及預期。

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