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0702期

?估值近20億美元！盛合晶微擬科創(chuàng)板IPO

近日，據(jù)證監(jiān)會披露，中金公司發(fā)布了關于盛合晶微首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。報告顯示，6月20日，中金公司與盛合晶微簽署了上市輔導協(xié)議。預計2023年9月到12月完成輔導工作，并做好首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的準備工作。據(jù)了解，盛合晶微C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續(xù)后完成到賬交割。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。

?易沖無線獲上汽、蔚來等數(shù)億元戰(zhàn)略投資，加速車規(guī)芯片投入

近日，四川易沖科技有限公司獲得數(shù)億元戰(zhàn)略投資，由上汽集團戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本在管基金聯(lián)合領投，中金資本持續(xù)追投，同時獲得蔚來產投、賽富高鵬等戰(zhàn)略機構鼎力加入，資金將用于易沖科技的車規(guī)級電源管理芯片及新型車規(guī)芯片研發(fā)的持續(xù)投入。

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